Behlke高压二管产品性能

Behlke高压二管产品性能 ： 用于HTS固态开关的续流二管与感性负载组合 ● 软恢复特性 ● 高峰值电流能力 ● 低电感●较短的恢复时间 。

MOSFET开关和续流二管： 通常，本征MOSFET开关二管的正向电压低于外部快速续流二管的正向电压。为了使反向电流安全地远离本征二管，有必要将一个所谓的“阻断二管”串联到MOSFET开关上。因此，当MOSFET开关应由快速续流二管保护时，我们总是建议使用这个附加的阻塞二管。隔离二管必须至少具有开关的峰值电流能力。保持电压并不严格，必须仅高于本征二管和续流二管之间的正向电压差。差异通常为十伏，在情况下为数百伏（大型MOSFET堆栈和高的峰值电流）。 

的高压二管： 我们制造的每个的高压二管组件的保持电压为200 kV，峰值电流为100 kA，具有以下所列的任何冷却选项 

产品代码： 型号包含有关电压，电流和开启行为的编码信息。前一位数字代表电压，单位为kV，破折号前的后一位数字表示拓扑（0 =标准隔离二管，1 =集成隔离二管）。破折号后的数字表示以安培x10为单位的电流。第二个破折号后的字母表示功能。示例FDA 60-180：FDA =快速二管组件，6 = 6 kV，0 =标准，180 = 1800安培   

产品型号：

Behlke FDA 100-75

Behlke FDA 100-150

Behlke FDA 160-75

Behlke FDA 160-150

Behlke FDA 200-75

Behlke FDA 200-150

Behlke FDA 240-75

Behlke FDA 240-150

Behlke FDA 300-75

Behlke FDA 300-150

Behlke FDA 320-75

Behlke FDA 320-150

Behlke FDA 350-150

Behlke FDA 640-75

Behlke FDA 640-150

Behlke FDA 800-75

Behlke FDA 800-150

Behlke FDA 100-300

Behlke FDA 160-300

Behlke FDA 200-300

Behlke FDA 240-300

Behlke FDA 320-300

Behlke FDA 640-300

Behlke FDA 800-300

Behlke FDA 1500-300

选件

IBD

集成式阻塞二管。保持电压> 1200 VDC，IBD正向峰值电流与FDA 正向峰值电流相同。

IBD-C

集成式阻塞二管。 （例如更高的峰值电流，肖特基势垒二管等）。

高压

高压连接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。不建议在快的电路中使用。

UL94

阻燃铸造树脂： 符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的低订购量。（2）

国贸中心

增加的导热系数：的模制工艺可增加模块的导热系数。P d（max）将增加约。20-30％。

碳纤维

铜散热片d = 0.5毫米：散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。

CF-1

铜散热片d = 1毫米：散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）将增加约80％。用于空气或液体冷却（例如Galden®或油）。

CF-X2

铜散热片“ XL”：散热片面积增加了2倍。用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-X3

铜制散热片“ XXL”：散热片面积增加了3倍。用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-CS

形状的铜散热片：个性化的形状可以满足的OEM要求。（2）可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合使用，以提高冷却能力。

CF-LC

用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。

碳纤维

双铜 散热片： 约。约100％的冷却功率 散热片之间的间距为2mm，建议强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

碳纤维

铜散热 片：半导体焊接在散热片上。约 冷却能力提高30％至100％（取决于类型）。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。

CF卡

由石墨制成的非隔离式散热片： 在类似的热传递条件下，与铜，重量很轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。

碳减排量

陶瓷制成的隔离式散热片： 传热特性类似于氧化铝。建议使用强制对流，因为散热片之间的间距为2 mm。高度35毫米。

CCS

陶瓷冷却表面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。高 20 kVDC隔离。建议强制对流。

CCF

陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，确保均匀，安全的接触压力。高 40 kVDC隔离。

GCF

接地的冷却法兰：通过由镀镍铜制成的接地基板进行冷却。对于中等功率。耦合电容增加。隔离电压高达50 kVDC。

GCF-X2

接地冷却法兰，大值 连续功耗增加了2   倍：减小了“切换到法兰”的热阻，使功率消耗增加了一倍。

GCF-W

接地冷却法兰的水冷却器：  连接到接地冷却法兰GCF的平水冷却板。带进水口和出水口。

DLC

直接液体冷却：  内部液体通道与功率半导体直接接触。中等功率的非常紧凑的冷却解决方案。仅非导电液体。

HI-REL

高性/ MIL版本：  可根据要求提供

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