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Behlke高压开关 MCT

Behlke高压开关 MCT

简要描述:Behlke高压开关 MCT : ● 具有真正继电器特性的多功能高压开关 ● 可通过TTL信号控制导通时间 ● 低导通损耗 ● 高浪涌电流能力 ● 200安培关断能力 ● 出色的dv / dt抗高压瞬变能力 。

产品型号:

所属分类:开关

更新时间:2020-07-18

厂商性质:经销商

详情介绍
品牌其他品牌供货周期一个月
应用领域化工,石油,地矿,能源,建材

Behlke高压开关 MCT : ● 具有真正继电器特性的多功能高压开关 ● 可通过TTL信号控制导通时间 ● 低导通损耗 ● 高浪涌电流能力  ● 200安培关断能力 ● 出色的dv / dt抗高压瞬变能力 。 

 

出口限制:根据美国法律和德国法律(双重使用法规),对具有大峰值电流等于或大于500安培的快速固态开关进行出口限制。未经美国或德国出口当局的有效出口许可证,不得将这些货物出口到第三国。可能需要终用户声明。请咨询BEHLKE。

 

 

产品代码:型号包含有关电压,电流和开启行为的编码信息。前几位代表电压,单位为kV,破折号前的后一位代表接通行为(0 =固定接通时间,1 =可变接通时间)。破折号后的数字表示以安培x10为单位的电流。第二个破折号后的字母表示特殊功能。 示例HTS 41-300-MCT:HTS = HV晶闸管开关,4 = 4 kV,1 =可变导通时间,300 = 3000安培,MCT = MOS控制晶闸管   

 

型号[按外壳尺寸分类]

 

说明/注释

● 优先股类型○有限股X不建议用于新开发项目

 

产品型号:

 

Behlke HTS 41-300-MCT

Behlke HTS 81-300-MCT

Behlke HTS 101-300-MCT

Behlke HTS 121-300-MCT

Behlke HTS 151-300-MCT

Behlke HTS 181-300-MCT

 

 

选项

 

 

B-CON 初学者的配置: 标准开关配备了各种选件,可以为没有高压和高频电路设计经验的用户简化*实验。初学者的配置包括FH和PT-HV选件,可轻松进行布线和连接,而无需印刷电路板;以及LS-C,LP和S-TT选件,可实现非关键的EMC性能。没有经验的用户还应考虑与选件I-PC或PC结合使用,以避免高压接线和/或高频噪声行为可能造成的困难。(2)

HFB

 

高频突发:通过外部缓冲电容器改善驱动器的突发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个,则建议使用。

 

高铁

 

高频开关:外部提供辅助驱动器电压(根据类型为50-350 VDC)。是否必须超过规定的“大工作频率”。(2)

 

LP

 

低通:控制输入​​上的低通滤波器。传播延迟时间将增加约50 ns。抖动+ 500 ps。在高速应用中提高了抗噪能力,并减少了关键布线。(3)

 

小开启

 

小 接通时间:单独增加小接通时间,以确保独立于控制信号的小接通持续时间。用于安全相关电路。

 

小关

 

小关闭时间:单独增加小关闭时间,以确保独立于控制信号的小关闭持续时间。用于安全相关电路。

 

ST

 

分接:  在堆叠各个的连接器,以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压(<0.01xVo)下也获得快速的上升时间。

 

LN

 

低噪声:  内部电源驱动器经过修改,可在特定时间段内实现零噪声排放。仅与灵敏的检测放大器(例如SEV / MCP应用)结合使用。(2)

 

ISO-25

 

25 kV隔离:  隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。

 

ISO-40

 

40 kV隔离:  隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

 

ISO-80

 

80 kV隔离:  隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

 

ISO-120

 

120 kV隔离:隔离电压增加到120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

 

PL

 

被动锁定:特殊的禁止功能,用于快速推挽电路中的两个单个开关。无源开关的输入将被激活的开关锁定,以避免因噪声而导通。

 

电脑

 

集成的零件组件:根据客户的规格集成小零件的组件(例如,缓冲电容器,缓冲器,阻尼电阻器,二管,光电耦合器)。(2)

 

前轮驱动

 

集成式自由二管:  内置并联二管,恢复时间短。仅与感性负载有关。

 

固网

 

集成式空转二管网络:内置并联二管加串行截止二管,恢复时间短。仅与感性负载有关。

 

SPT-C

 

用于控制连接的屏蔽尾纤:带LEMO插头+插座和100Ω端接的电缆(l = 300mm,Z =100Ω)。与驱动器电路的距离较远时,提高了抗噪能力。(3)

 

PT-C

 

尾纤用于控制连接:带有PCB连接器的柔性引线(l = 75 mm)。该选项仅与带引脚的开关模块有关。用于带有CF和GCF选项的模块。

 

密码

 

用于控制连接的引脚:用于印刷电路板设计的镀金引脚(可提供特殊插座)。该选项仅与带有标准尾纤的交换模块有关。

 

高压

 

高压连接的尾纤:带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不建议在快的电路中使用。

 

ST-HV

 

用于HV连接的螺钉端子:模块底部的螺纹插入件(如果不是标准的话)。用于PCB设计。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘(Galden®/油)或灌封。

 

9月 独立的控制单元: 带LED指示器的控制单元位于单独的外壳中(尺寸为79x38x17 mm)。带插头的连接电缆(<1m)。带焊针或尾纤的控制单元。

信息系统 光纤输入/禁止: 附加的禁止输入,通过将禁止输入与光纤信号一起使用来关闭开关(仅与选件SEP-C组合使用)(2)

信息技术 光纤输入/控制: 附加的光纤控制输入,通过光纤信号触发开关(仅与选件SEP-C组合使用)(2)

FOO-F 光纤输出/故障: 附加的光纤输出,用于通过光纤信号读出故障情况(仅与选件SEP-C组合使用)(2)

UL94

 

阻燃铸造树脂:符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的低订购量。(2)

 

跳频 法兰外壳: 塑料法兰外壳,用于绝缘连接到导电表面。如果该开关不适用于印刷电路板,则是理想选择。建议使用选项PT-HV。

TH

 

管状壳体:管状而不是矩形壳体。适应特定的环境条件或遇到困难的组装情况。(2)

 

足球俱乐部

 

平整外壳:标准塑料外壳的高度减小到19毫米或更小。不能与CF,GCF和DLC冷却选项组合使用。

 

国贸中心

 

增加的导热系数:特殊的模制工艺可增加模块的导热系数。P d(max)将增加约。20-30%。(2)

 

碳纤维

 

铜散热片d = 0.5毫米:散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却,以及非导电冷却液的液体冷却。

 

CF-1

 

铜散热片d = 1毫米:散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd(max)将增加约80%。用于空气或液体冷却(例如Galden®或油)。

 

CF-X2

 

铜散热片“ XL”:散热片面积增加了2倍。用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

 

CF-X3

 

铜制散热片“ XXL”:散热片面积增加了3倍。用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

 

CF-CS

 

定制形状的铜散热片:个性化的形状可以满足特定的OEM要求。(2)可以与选件CF-1,CF-D和CF-S组合使用,以提高冷却能力。

 

CF-LC

 

用于液体冷却的铜散热片:双散热片,镀镍铜,高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。

 

碳纤维

双铜 散热片: 约。约100%的冷却功率 散热片之间的间距为2mm,建议强制对流。与opt组合。CF-S,CF-X2,CF-X3和CF-CS。

 

碳纤维

铜散热 片:半导体焊接在散热片上。约 冷却能力提高30%至100%(取决于类型)。与选件CF-D,CF-X2,CF-X3和CF-CS组合。

 

CF卡

 

由石墨制成的非隔离式散热片: 在类似的热传递条件下,与铜相比,重量很轻,但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米,高度为35毫米。

 

碳减排量

 

陶瓷制成的隔离式散热片: 传热特性类似于氧化铝。建议使用强制对流,因为散热片之间的间距为2 mm。高度35毫米。

 

CCS

 

陶瓷冷却表面:开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。高 20 kVDC隔离。建议强制对流。

 

CCF

 

陶瓷冷却法兰:开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架,确保均匀,安全的接触压力。高 40 kVDC隔离。

 

CF-DR

 

驱动器散热片:用于控制电子设备的小型额外散热片。具有地电位。与HFS结合使用可能是必需的。(2)

 

GCF

 

接地的冷却法兰:用于大功率应用的镀镍铜法兰。高 隔离电压40kV。耦合电容C C增加。仅与选件SPT-C结合使用。

 

GCF-X2

 

接地冷却法兰,大值 连续功耗增加了2   倍:减小了“切换到法兰”的热阻,使功率消耗增加了一倍。(2)

 

工大会

 

间接液体冷却:液体冷却,用于各种导电性冷却剂,包括自来水。内部热交换器由陶瓷制成。适用于中功率应用。 

 

DLC

 

直接液体冷却:内部冷却通道环绕功率半导体。高效的冷却解决方案,特别是高频应用。仅非导电冷却液。 

 

HI-REL

 

高可靠性/ MIL版本:  可根据要求提供。

Behlke高压开关 MCT北京汉达森德国本土采购,拼箱发货报关,德国技术支持,终身售后服务,货期保证,价格公道,欢迎垂询!如需更多信息欢迎垂询汉达森品牌专员高轲。



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