Behlke高压开关 MCT

Behlke高压开关 MCT ： ● 具有真正继电器特性的多功能高压开关 ● 可通过TTL信号控制导通时间 ● 低导通损耗 ● 高浪涌电流能力  ● 200安培关断能力 ● 的dv / dt抗高压瞬变能力 。 

出口限制：根据美国法律和德国法律（双重使用法规），对具有大峰值电流等于或大于500安培的快速固态开关进行出口限制。未经美国或德国出口当局的有效出口许可证，不得将这些货物出口到第三国。可能需要终用户声明。请咨询BEHLKE。

产品代码：型号包含有关电压，电流和开启行为的编码信息。前几位代表电压，单位为kV，破折号前的后一位代表接通行为（0 =固定接通时间，1 =可变接通时间）。破折号后的数字表示以安培x10为单位的电流。第二个破折号后的字母表示功能。 示例HTS 41-300-MCT：HTS = HV晶闸管开关，4 = 4 kV，1 =可变导通时间，300 = 3000安培，MCT = MOS控制晶闸管   

型号[按外壳尺寸分类]

说明/注释

● 优先股类型○有限股X不建议用于新开发项目

产品型号：

Behlke HTS 41-300-MCT

Behlke HTS 81-300-MCT

Behlke HTS 101-300-MCT

Behlke HTS 121-300-MCT

Behlke HTS 151-300-MCT

Behlke HTS 181-300-MCT

选项

B-CON 初学者的配置： 标准开关配备了各种选件，可以为没有高压和高频电路设计经验的用户简化*实验。初学者的配置包括FH和PT-HV选件，可轻松进行布线和连接，而无需印刷电路板；以及LS-C，LP和S-TT选件，可实现非关键的EMC性能。没有经验的用户还应考虑与选件I-PC或PC结合使用，以避免高压接线和/或高频噪声行为可能造成的困难。（2）

HFB

高频突发：通过外部缓冲电容器改善驱动器的突发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个，则建议使用。

高铁

高频开关：外部提供辅助驱动器电压（根据类型为50-350 VDC）。是否必须超过规定的“大工作频率”。（2）

LP

低通：控制输入​​上的低通滤波器。传播延迟时间将增加约50 ns。抖动+ 500 ps。在高速应用中提高了抗噪能力，并减少了关键布线。（3）

小开启

小 接通时间：单独增加小接通时间，以确保独立于控制信号的小接通持续时间。用于安全相关电路。

小关

小关闭时间：单独增加小关闭时间，以确保独立于控制信号的小关闭持续时间。用于安全相关电路。

ST

分接：  在堆叠各个的连接器，以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压（<0.01xVo）下也获得快速的上升时间。

LN

低噪声：  内部电源驱动器经过修改，可在时间段内实现零噪声排放。仅与灵敏的检测放大器（例如SEV / MCP应用）结合使用。（2）

ISO-25

25 kV隔离：  隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。

ISO-40

40 kV隔离：  隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

ISO-80

80 kV隔离：  隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

ISO-120

120 kV隔离：隔离电压增加到120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

PL

被动锁定：的禁止功能，用于快速推挽电路中的两个单个开关。无源开关的输入将被激活的开关锁定，以避免因噪声而导通。

电脑

集成的零件组件：根据客户的规格集成小零件的组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二管，光电耦合器）。（2）

前轮驱动

集成式自由二管：  内置并联二管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

固网

集成式空转二管网络：内置并联二管加串行截止二管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

SPT-C

用于控制连接的屏蔽尾纤：带LEMO插头+插座和100Ω端接的电缆（l = 300mm，Z =100Ω）。与驱动器电路的距离较远时，提高了抗噪能力。（3）

PT-C

尾纤用于控制连接：带有PCB连接器的柔性引线（l = 75 mm）。该选项仅与带引脚的开关模块有关。用于带有CF和GCF选项的模块。

密码

用于控制连接的引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供插座）。该选项仅与带有标准尾纤的交换模块有关。

高压

高压连接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不建议在快的电路中使用。

ST-HV

用于HV连接的螺钉端子：模块底部的螺纹插入件（如果不是标准的话）。用于PCB设计。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘（Galden®/油）或灌封。

9月 独立的控制单元： 带LED指示器的控制单元位于单独的外壳中（尺寸为79x38x17 mm）。带插头的连接电缆（<1m）。带焊针或尾纤的控制单元。

信息系统 光纤输入/禁止： 附加的禁止输入，通过将禁止输入与光纤信号一起使用来关闭开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）

信息技术 光纤输入/控制： 附加的光纤控制输入，通过光纤信号触发开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）

FOO-F 光纤输出/故障： 附加的光纤输出，用于通过光纤信号读出故障情况（仅与选件SEP-C组合使用）（2）

UL94

阻燃铸造树脂：符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的低订购量。（2）

跳频 法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于绝缘连接到导电表面。如果该开关不适用于印刷电路板，则是选择。建议使用选项PT-HV。

TH

管状壳体：管状而不是矩形壳体。适应的环境条件或遇到困难的组装情况。（2）

足球俱乐部

平整外壳：标准塑料外壳的高度减小到19毫米或更小。不能与CF，GCF和DLC冷却选项组合使用。

国贸中心

增加的导热系数：的模制工艺可增加模块的导热系数。P d（max）将增加约。20-30％。（2）

碳纤维

铜散热片d = 0.5毫米：散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。

CF-1

铜散热片d = 1毫米：散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）将增加约80％。用于空气或液体冷却（例如Galden®或油）。

CF-X2

铜散热片“ XL”：散热片面积增加了2倍。用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-X3

铜制散热片“ XXL”：散热片面积增加了3倍。用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-CS

形状的铜散热片：个性化的形状可以满足的OEM要求。（2）可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合使用，以提高冷却能力。

CF-LC

用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。

碳纤维

双铜 散热片： 约。约100％的冷却功率 散热片之间的间距为2mm，建议强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

碳纤维

铜散热 片：半导体焊接在散热片上。约 冷却能力提高30％至100％（取决于类型）。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。

CF卡

由石墨制成的非隔离式散热片： 在类似的热传递条件下，与铜，重量很轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。

碳减排量

陶瓷制成的隔离式散热片： 传热特性类似于氧化铝。建议使用强制对流，因为散热片之间的间距为2 mm。高度35毫米。

CCS

陶瓷冷却表面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。高 20 kVDC隔离。建议强制对流。

CCF

陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，确保均匀，安全的接触压力。高 40 kVDC隔离。

CF-DR

驱动器散热片：用于控制电子设备的小型额外散热片。具有地电位。与HFS结合使用可能是必需的。（2）

GCF

接地的冷却法兰：用于大功率应用的镀镍铜法兰。高 隔离电压40kV。耦合电容C C增加。仅与选件SPT-C结合使用。

GCF-X2

接地冷却法兰，大值 连续功耗增加了2   倍：减小了“切换到法兰”的热阻，使功率消耗增加了一倍。（2）

工大会

间接液体冷却：液体冷却，用于各种导电性冷却剂，包括自来水。内部热交换器由陶瓷制成。适用于中功率应用。 

DLC

直接液体冷却：内部冷却通道环绕功率半导体。的冷却解决方案，特别是高频应用。仅非导电冷却液。 

HI-REL

高性/ MIL版本：  可根据要求提供。

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